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公司举办硕士研究生学术沙龙活动—“金铜界面 铈镝增效”

发布时间:2026-05-15 11:47作者:伟德betvlctor1946源于英国 浏览:

514日下午,公司新一代电子信息技术专业硕士学术沙龙顺利举办。张晓宇导师课题组员工作学术报告,公司微纳固态器件与智能检测技术团队教师、2025级硕士研究生参加活动。

谢裕炜同学带来题为《添加氧化铈改善金刚石/铜复合材料界面的研究》的学术报告,聚焦高功率密度器件散热难题,围绕研究背景、理论计算、材料制备、结果与结论四大模块展开分享。报告深入分析金刚石/铜复合材料在航空、航天、电子等领域的应用需求,结合第一性原理计算与实验表征,阐述氧化铈对改善材料界面结合状态、提升热导率的关键作用,为高性能散热材料的研发提供了新思路。

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周跃扬同学作题为《面向高功率密度元器件散热的金刚石/铜复合材料界面调控研究——掺杂氧化镝改善界面缺陷》的报告,针对电子器件微型化、高功率化带来的散热瓶颈,系统介绍了金刚石/铜复合材料的界面调控策略。他详细讲解了实验原料、制备流程与检测方法,重点分析了掺杂氧化镝对消除界面缺陷、优化界面结合、提升材料综合性能的作用机制,为解决高功率电子器件散热问题提供了可行方案。

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报告内容紧扣电子信息领域前沿需求,聚焦高功率器件散热关键技术,展现了扎实的理论基础与较强的科研创新能力。与会师生围绕研究方法、实验设计、后续研究方向等问题展开热烈交流与讨论,现场学术氛围浓厚。

(撰稿:赵    编辑:曾令刚   终审:余大鹏)